Work/Etch2 [반도체/식각] Atomic Layered Etch(ALE) 기술에 대하여 원자층 단위 식각법, (Atomic Layer Etching, ALE) 기술은 Self-limiting 방식을 통하여 한 층씩(Layer by Layer mechanism) 식각하는 기술이다. ALE기술은 기존 Reactive Ion Etching (RIE)방식의 대안으로 엄청 오래전인 1988년에 처음 소개되었다. 컨셉자체는 엄청 예전에 소개되었지만, 식각속도(Etch Rate)이 굉장히 늦어 당시에 큰관심을 못받게 되었지만.... 식각난이도가 올라간 최근 트렌드(ex.수nm단위 식각) 에서 다시 각광받게 되는 기술중 하나이다. Atomic Layered Etch(ALE) 공정의 과정 ALE의 과정은 간략히 두 가지 과정; (1) Surface modification (reaction A) (2) Su.. 2022. 10. 24. [반도체/식각] 식각공정에 대한 기초 지식(건식, 습식, RIE)!!! 무어의 법칙에 따라 현재 반도체 산업은 수 나노 scale의 공정으로 접어들게 되면서 다양한 고집적도 기술이 요구되고 있다. 반도체의 선 및 폭 (셀과 회로)의 크기가 작아지는 만큼 그에 따른 반도체의 공정 기술에도 다양한 변화가 요구되고 있다. 그중 식각공정 기술 은 반도체 제조기술 중 가장 중요한 기술로 자리 잡혀 있다. 식각공정의 종류 "건식식각"의 경우 챔버 내부에 다양한 종류의 가스를 유입 시켜, 플라즈마 상태를 만들어 식각을 유도하는 방식이다. "습식식각"의 경우 반응성 용액(액체 상태의 반응물)을 활용하여, 화학적 반응 (Bonding or Debonding)을 이끌어 낸다. 이를 기반으로 원하는 물질 혹은 박막을 제거하는데 쓰이는 방식을 말한다. 우선 습식 식각의 경우 용액으로 진행되는 공.. 2022. 10. 23. 이전 1 다음
