플라즈마#식각#건식식각#습식식각#RIE#Etch#Plasma#RF#ReactiveIonEtch#식각의종류1 [반도체/식각] 식각공정에 대한 기초 지식(건식, 습식, RIE)!!! 무어의 법칙에 따라 현재 반도체 산업은 수 나노 scale의 공정으로 접어들게 되면서 다양한 고집적도 기술이 요구되고 있다. 반도체의 선 및 폭 (셀과 회로)의 크기가 작아지는 만큼 그에 따른 반도체의 공정 기술에도 다양한 변화가 요구되고 있다. 그중 식각공정 기술 은 반도체 제조기술 중 가장 중요한 기술로 자리 잡혀 있다. 식각공정의 종류 "건식식각"의 경우 챔버 내부에 다양한 종류의 가스를 유입 시켜, 플라즈마 상태를 만들어 식각을 유도하는 방식이다. "습식식각"의 경우 반응성 용액(액체 상태의 반응물)을 활용하여, 화학적 반응 (Bonding or Debonding)을 이끌어 낸다. 이를 기반으로 원하는 물질 혹은 박막을 제거하는데 쓰이는 방식을 말한다. 우선 습식 식각의 경우 용액으로 진행되는 공.. 2022. 10. 23. 이전 1 다음
